CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
皇冠博彩
Online-gambling-platform-hr@newchinaman.com
九州博彩
博彩平台
Macau-online-casino-service@ylmpw.com
中国仙居
买球平台
银河在线游戏
3158湖北分站
Sports-platform-contact@ovmb.net
江西科技师范大学
Buy-ball-app-customerservice@sdsyrlsh.com
24K中文网
欧洲杯买球app
西南科技大学继续教育网
乐乐居装修网
Buying-website-admin@wxwwbee.com
棋牌游戏
欧洲杯买球网
European-Cup-buy-ball-app-contact@buonoschandler.com
AO史密斯
莞讯网
第一家具网
常德天气预报
上海中晶科技有限公司
53快服
葡萄城控件
网贷天下
冰泉豆浆
Choice数据
站点地图
韶关家园网
新青年麻醉论坛
东北特产网